プロセスエンジニア（前工程）

ラムリサーチ合同会社 【東広島市】フィールドプロセスエンジニア ※半導体装置トップクラス実績/エッチング装置シェアNO1 募集要項 【仕事内容】 【東広島市】フィールドプロセスエンジニア ※半導体装置トップクラス実績/エッチング装置シェアNO1 【具体的な仕事内容】 【米国に本社を持つ半導体装置メーカーで半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1を誇ります/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】 ■担当業務： 世界の半導体メーカー向けに当社が手掛けている「Deposition装置」のフィールドプロセスのお仕事です。 ・半導体製造装置の立ち上げ/プロセス性能検証 ・製造装置および生産に関する問題解決のサポート/データ分析、歩留まり改善 ・次世代製造装置の開発サポート ・お客様へのデモンストレーション(お客様の要望に沿うようにプロセス及びハードウエアをカスタマイズし、お客様量産工場でのプロセス開発、生産性改善をサポート) ※開発・デモ及び改善業務で、米国本社へ行く事もあります。 ※米国が本社のため、製品に関する書面が英語にて記載されている事や、メールにて連絡をとって頂く可能性があります。 ※年齢･性別に関係なく評価される風土があります。スキルアップやチャレンジなど、自分を磨く環境と機会が多い会社です。 ■当社特徴： 半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。 変更の範囲：会社の定める業務 【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 【対象となる方(詳細)】 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体製造装置の理解 ・半導体業界経験(目安3年以上) ・英語スキル　※海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要のため ■歓迎条件： ・Deposition製品を扱った経験 ・プロセスエンジニア、エンジニアリング経験 ＜語学力＞ 必要条件：英語初級 【勤務地】 ＜勤務地詳細＞ 広島オフィス 住所：広島県東広島市西条栄町10-27 栄町ビルディング 1階 勤務地最寄駅：JR線／西条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 ＜転勤＞ 当面なし 当面はありません。 ＜オンライン面接＞ 可 【勤務時間】 ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 ＜その他就業時間補足＞ 補足事項なし 【雇用形態】 正社員 ＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項なし 【給与】 ＜予定年収＞ 420万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：300,000円～550,000円 ＜月給＞ 300,000円～550,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※経験、年齢、能力を考慮の上、決定します。 ※残業代について：年収とは別に支給します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 【待遇・福利厚生　各種制度】 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給となります（上限15万円） 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ・海外研修 ・英語スキルアップ補助制度 ・社内オンライントレーニング ＜その他補足＞ 持ち株会制度、慶弔金、生命保険、所得補償保険、学習補助制度、福利厚生クラブ、国内＆海外研修制度 等 【休日・休暇 その他】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数125日 有給休暇、年末年始休暇(5日間)、病気有給休暇(年間12日)、創立記念日(5/28)、慶弔休暇 【事業概要】 ■事業概要： 半導体製造装置の輸入・販売およびサービス ■詳細： 世界中に半導体製造装置及びそのサービスを40年提供し続けており、エッチング装置の市場シェアでは世界トップクラスを誇っています。 (1)セールス：半導体製造装置の販売、カスタマーデモンストレーション (2)プロセスR&D (3)カスタマーサービス：販売装置のアフターサービス、部品の販売、製品に関するトレーニング 【郵便番号】 2220033 【所在地】 神奈川県横浜市港北区新横浜1-7-9 友泉新横浜1丁目ビル 【設立年 補足】 1991年3月 【従業員数】 473名 【上場市場名】 非上場 【資本金】 160百万円 【平均年齢】 40.9歳 【企業URL】 http://japan.lamresearch.com/

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上