工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工)
株式会社SCREEN PEソリューションズ
正社員
滋賀県 野洲市
<予定年収> 838万円~1,550万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):360,000円~410,000円 <月給> 360,000円~410,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記年収には(賞与・20時間の想定残業代)を含みます。 ■賞与:年2回(6月、12月)※3.5ヶ月+業績賞与 ※上記賃金内訳は一般職の場合の情報です。 <管理監督者> 年収:1230~1550万円※賞与含む 月額基本給:75~87万円 ※残業手当は発生致しません。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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仕事内容
株式会社SCREEN PEソリューションズ 【滋賀/野洲市】生産技術(工程設計)※プリント基板製造装置◆残業20h/プライム上場のSCREEN 募集要項 【仕事内容】 【滋賀/野洲市】生産技術(工程設計)※プリント基板製造装置◆残業20h/プライム上場のSCREEN 【具体的な仕事内容】 ~スマホ用のプリント基板の約半数は、当社の装置によって作られています!/転勤基本なし・休日夜間の呼出無し/残業20時間程度~ プリント基板製造装置の開発や関連サービスを提供する当社にて、プリント基板向け製造装置の生産技術職をお任せします。 ■業務内容: ・新製品の立ち上げに従事して頂きます。 ・同社製品は一品一葉のカスタム品が基本となるため、それらの生産が効率よく行えるよう開発や設計をしていただくことがミッションです。 ・担当いただくフェーズは、生産技術開発、工程設計、生産準備です。プロジェクトごとにチームを組んで動くため、幅広い業務経験を積むことができます。 【変更の範囲】開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 ■組織構成 20~50歳代で構成される10名弱の組織で、キャリア採用の方も在籍されており、様々な事にチャレンジできる職場です。 ■ポジションの魅力 ◎開発においては、既存技術に捉われることなく外からの新しい技術を積極的に取り入れ、失敗を恐れず新しい事にチャレンジしながら行う土壌が形成されています。 ◎BtoB製品のため目立つ存在ではありませんが、スマホ・IT家電・高速通信インフラ・AI製品の製造には欠かせない装置を開発しており縁の下の力持ち的存在です。 ◎装置立上げリーダーや、様々な業務経験をした後に、マネージャーやスペシャリストへのキャリアパスがあります。 ■当社について: 株式会社SCREEN PEソリューションズは、SCREENグループのプリント基板関連機器事業を承継し、プリント基板を製造するための装置やサービスを提供する事業会社としてスタートいたしました。主力製品は、スマートフォンやタブレット端末、車載用プリント基板向けの露光装置や検査装置で、その性能には高い評価をいただいています。SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術を駆使し、FOPLP(Fan-Out Panel Level Package)に代表されるパッケージ基板用のダイレクトイメージング露光機などの機器やソリューションを開発しております。 【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学卒以上 【対象となる方(詳細)】 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・装置製造における工程設計経験 ・産業機器等の装置・ユニットの組立/配線経験 【勤務地】 <勤務地詳細> 野洲事業所 住所:滋賀県野洲市三上2426-1 勤務地最寄駅:JR東海道本線/野州駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地補足> 野洲事業所、もしくは自宅※JR「野洲」駅からバスで15分程度※車通勤可※新幹線通勤可(諸条件あり) 【変更の範囲】当社およびグループ会社等の事業所、支社、営業所など <転勤> 当面なし <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 <オンライン面接> 可 【勤務時間】 <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:30~14:30 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:00 <その他就業時間補足> 【時間外労働】月平均20時間程度 【雇用形態】 正社員 <雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 補足事項なし 【給与】 <予定年収> 838万円~1,550万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):360,000円~410,000円 <月給> 360,000円~410,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記年収には(賞与・20時間の想定残業代)を含みます。 ■賞与:年2回(6月、12月)※3.5ヶ月+業績賞与 ※上記賃金内訳は一般職の場合の情報です。 <管理監督者> 年収:1230~1550万円※賞与含む 月額基本給:75~87万円 ※残業手当は発生致しません。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 【待遇・福利厚生 各種制度】 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:同社規定により支給 家族手当:補足事項なし 住宅手当:同社規定により支給 寮社宅:寮の他、厚生社宅制度有り 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> ■OJTによる教育やeラーニング、その他各種研修 ■選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣 ■資格取得報奨金制度、特定資格への手当 <その他補足> ■財形貯蓄制度、従業員持株会、互助会制度 ■特許報奨金制度、単身赴任手当 ■育児・介護支援制度 ■キャリアチェンジ制度、社外ビジネススクール派遣制度 ■住宅取得支援制度 ■各種有給制度 【休日・休暇 その他】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~23日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数124日 GW、年末年始休暇、夏季休暇、有給休暇(午前及び午後の分割取得可)/入社半年後10日~23日※入社年度より最大23日付与 【事業概要】 ■事業内容: プリント基板関連機器事業 ■事業の特徴: プリント基板(プリント配線板)とは、コンデンサやICなどの各種電子部品を接続、固定し、電子回路機能を持たせるものです。一般的には絶縁板に銅箔で配線を施した構造になっており、複数の基板を張り合わせる従来の多層基板のほか、絶縁板上に一層ずつ絶縁層と回路パターンを形成し、層間接続をして導体層を積み上げるビルドアップ基板が主流となっています。昨今の電子機器類の進化に伴って、プリント基板の回路パターンの微細化、高密度化も加速しています。 【郵便番号】 6020087 【所在地】 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1-1 【設立年 補足】 2016年10月 【従業員数】 120名 【上場市場名】 非上場 【資本金】 100百万円 【売上高】 54,700百万円 【企業URL】 https://www.screen.co.jp/pe/
経験・応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
募集要項
勤務地・アクセス
勤務地
京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1-1
給与等
給与・報酬
<予定年収> 838万円~1,550万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):360,000円~410,000円 <月給> 360,000円~410,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記年収には(賞与・20時間の想定残業代)を含みます。 ■賞与:年2回(6月、12月)※3.5ヶ月+業績賞与 ※上記賃金内訳は一般職の場合の情報です。 <管理監督者> 年収:1230~1550万円※賞与含む 月額基本給:75~87万円 ※残業手当は発生致しません。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:同社規定により支給 家族手当:補足事項なし 住宅手当:同社規定により支給 寮社宅:寮の他、厚生社宅制度有り 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> ■OJTによる教育やeラーニング、その他各種研修 ■選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣 ■資格取得報奨金制度、特定資格への手当 <その他補足> ■財形貯蓄制度、従業員持株会、互助会制度 ■特許報奨金制度、単身赴任手当 ■育児・介護支援制度 ■キャリアチェンジ制度、社外ビジネススクール派遣制度 ■住宅取得支援制度 ■各種有給制度
雇用形態
正社員 <雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 補足事項なし
勤務時間
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:30~14:30 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:00
休日
仕事内容欄をご参照ください
会社情報
株式会社SCREEN PEソリューションズ
事業内容
■事業内容: プリント基板関連機器事業 ■事業の特徴: プリント基板(プリント配線板)とは、コンデンサやICなどの各種電子部品を接続、固定し、電子回路機能を持たせるものです。一般的には絶縁板に銅箔で配線を施した構造になっており、複数の基板を張り合わせる従来の多層基板のほか、絶縁板上に一層ずつ絶縁層と回路パターンを形成し、層間接続をして導体層を積み上げるビルドアップ基板が主流となっています。昨今の電子機器類の進化に伴って、プリント基板の回路パターンの微細化、高密度化も加速しています。