【山梨】設計・開発(プリント配線板・パッケージサブストレート

【職務詳細】 プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品の設計・開発を担当します。 ■採用背景 ウェアラブル機器を中心に今後軽薄短小・高電源効率な受動部品への需要は高まっていくと同時に、それをパッケージング・実装するプロセスも進化が求められています。部品メーカーとしても配線基板と部品をCo-Design、Collaborateする開発環境整備がますます重要になってきており、増員にて募集いたします。 ◇国際的に認められる「強固な財務基盤」◇ TDKの財務基盤の安全性は国際的な格付け機関からの評価も高く、株主資本比率は44.0％、ROAは4.2％と数値の高さからも安定した財務状況が表れています。 ◇ＴＤＫ株式会社の魅力◇ ＴＤＫはフェライトコアを世界でも早い段階で製品化した総合電子部品メーカーです。 現在でも最先端技術に取り組んでおり、自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般

【必須】下記いずれかのご経験・プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品におけるプロセス製造技術・プロセス開発・製品設計（CADオペレーション）・生産設計（CAMオペレーション）※総合職として転勤の可能性があります。