【広島】車載ECUの回路／基板設計、筐体設計（ADAS領域）

【職務概要】 危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット（ECU）のハードウェアの開発を担当いただきます。 【職務詳細】 ・回路CADによるデジタル回路／アナログ回路の設計 ・基盤CADによるプリント基板の設計（部品レイアウト／ランド・パターン設計） ・3DCADによる筐体設計（ケース設計、ランド・パターン設計） ・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討 ・信頼性判定のための技術開発 【ポジション特長】 同社では「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。 本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、マツダのクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。

【必須】下記いずれかのご経験がある方・電子回路設計もしくは電気・電子製品開発の実務経験（デジタル／アナログいずれか）※入社後OJTにて業務習得をいただくため、自動車業界でのご経験は不問です。【尚可】・電気・電子部品（半導体、受動部品、プリント基板、コネクタ）などに関する基礎知識・電子部品のデータシートやアプリケーションノートの読解ができる方・ハードウェア記述言語によるFPGAやASICの開発経験・HILSの構築・操作経験・実装技術に関する基礎知識（リフロー工程、フロー工程、検査工程　など）