【大阪】製品企画・開発（半導体デバイス）※退職金制度あり
パナソニックインダストリー株式会社
正社員
大阪府 門真市
5,500,000円 〜 7,500,000円
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仕事内容
【職務概要】 同社にて、半導体デバイスの製品企画・開発をお任せします。 【職務詳細】 次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。 社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。 同社既存の半導体リレー進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。 【具体的な仕事内容】 ・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進 ・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証 ・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進 ・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般
経験・応募資格
【必須】・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 ３年以上・半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）【尚可】・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験・解析スキル（構造・熱・流体）・半導体デバイスの評価技術・TOEIC 550点以上
募集要項
勤務地・アクセス
勤務地
大阪府門真市大字門真1006番京都本線「西三荘」駅より徒歩11分勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
給与等
給与・報酬
5,500,000円 〜 7,500,000円
福利厚生
■年収：550万～750万円 月給制：月額300000円 賞与：年2回（7月・12月） 昇給：年1回（4月）■雇用形態：正社員 契約期間：無期 試用期間：有(3ヶ月)■福利厚生：退職金制度、厚生年金、基金確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設、通勤手当、扶養手当、時間外手当 等■勤務時間：8時30分～17時00分 ※フレックスタイム制度有 休憩時間：45分■喫煙情報：屋内禁煙
雇用形態
正社員
勤務時間
休日
年間休日125日以上、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇、有給休暇
会社情報
パナソニックインダストリー株式会社
事業内容
【事業内容】電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売【会社の特徴】同社は、電子部品、制御デバイス、電子材料等のBtoBソリューション事業をグローバルに展開しています。社会要請が強く継続的な進化が求められる領域に注力し社会課題の解決に貢献しています。それぞれの領域において、固有の材料技術やプロセス技術に基づく際立つ特長を持つ商品を展開し、グローバルで高いシェアを獲得しています。「Your Committed Enabler」をビジョンに、「見えないところから、見違える世界に変えていく」をキャッチフレーズに、世界文化の進展に寄与していきます。■三つのコア事業で事業成長を牽引「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業として、さらなる成長を目指しています。