品質保証（機械）

株式会社新川 【東京/武蔵村山】品質保証（半導体製造製造装置の専門メーカー） 募集要項 【仕事内容】 【東京/武蔵村山】品質保証（半導体製造製造装置の専門メーカー） 【具体的な仕事内容】 【ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： ISO認証取得と維持管理をメインにお任せ致します。 他にも、以下の業務を行っていただく予定です。 1.市場および自社内品質不具合の一次故障解析と再発・未然防止実施までのフォローアップ 2.監査を含む協力会社（日本国内および海外サプライヤ）の品質管理 3.新規開発品の品質・信頼性評価およびDR（デザインレビュー）を含む開発ゲート管理 4.品質情報のデジタル化推進およびデータ活用による品質改善 5.品質マネジメントシステム（QMS）の更新・維持・管理 ■担当製品：ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務 【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 【対象となる方(詳細)】 ＜応募資格/応募条件＞ ～業界未経験歓迎～ ■必須条件： ・品質保証のご経験 ・ISO認証取得経験（社内外調整含む） ■歓迎条件： ・内部監査員資格 ・マネジメント経験 ・英語初級レベル ＜語学補足＞ 英語初級 【勤務地】 ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 ＜転勤＞ 当面なし 将来的に可能性はあります。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 【勤務時間】 ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～15:00 フレキシブルタイム：7:30～10:00、15:00～20:30 休憩時間：55分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:45～17:25 ＜その他就業時間補足＞ 平均残業20時間程度 【雇用形態】 正社員 ＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 【給与】 ＜予定年収＞ 420万円～682万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：240,000円～390,000円 ＜月給＞ 240,000円～390,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。 ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 【待遇・福利厚生　各種制度】 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅：有（東京都武蔵村山市） 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 社内・社外研修、eラーニング ＜その他補足＞ 社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット（招待券） 【休日・休暇 その他】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇1日～14日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 【有給について】 初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。 次年度以降は、翌4月に2年目の有給（11日～16日）が付与されます。 （全就労日数の8割以上出勤者対象） 【事業概要】 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 【郵便番号】 2088585 【所在地】 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 【設立年 補足】 2019年7月 【従業員数】 268名 【上場市場名】 非上場 【資本金】 100百万円 【平均年齢】 41歳 【企業URL】 https://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上