【大阪】研究開発（超微細フレキシブル回路基板）※退職金制度あり

【職務概要】 セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発をお任せします。 【入社後まずお任せしたい業務】 ■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、 微細配線形成の新規プロセス開発・新規材料開発を担当頂きます。 ■具体的にはフォトリソグラフィ技術、感光性材料、めっき技術、エッチング技術などに関する新規技術導入と技術確立、そしてそれらの量産を想定したプロセス開発、スケールアップ検討に取り組んでいただきます。 【業務のやりがい／アピールポイント】 ■NittoのRoll to Rollプロセスをベースとした微細配線形成技術、 フレキシブル回路基板技術は業界トップレベルであり、 今後もこれらの技術を継続的に高度化しながら、 新市場領域にも拡張し、事業を成長させていきます。 ICT事業は今後の成長分野であり、一から技術開発、 設計した製品を立ち上げ、海外も含めた成長市場に製品展開していく経験を通じて、自己成長に繋げることができます。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般

【必須】■以下のいずれかの経験を有する技術者・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製造技術開発の経験【尚可】■半導体前工程、後工程、検査工程、MEMSプロセス等の知見■受発光デバイス、センサデバイスなどの技術知見■電気電子工学、半導体物理、微細加工技術、光学　などの専門知識