研究開発職＜半導体パッケージ材料＞
東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
正社員
栃木県
600-700万円※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
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仕事内容
■主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。 加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動も担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの評価解析 ・半導体絶縁膜材料の開発 ・半導体接合評価方法の構築
募集要項
勤務地・アクセス
勤務地
栃木県
給与等
給与・報酬
600-700万円※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
福利厚生
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄
雇用形態
正社員
勤務時間
勤務時間
08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
休日
年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇
会社情報
東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
事業内容
【概要・特徴】東証プライム上場、多くの製品で世界トップクラスシェアをもつ機能性材料メーカー。スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。積極的にグローバル事業を展開しており、海外売上高比率は約60％となっています。【研究開発】材料開発技術や製造プロセス技術など複数のコア技術を融合し、新製品開発を推進しています。電子部品を基板に実装するフィルム素材やディスプレイに用いられる樹脂粘着剤などを次々と開発し、世界シェアトップクラスを獲得しています。【人材育成】社員一人ひとりがより高い専門性を身に付けることを目指し、階層別研修、マネジメント力強化などの研修制度を用意しています。マネジメント研修では上位職に向けて視野を広げることを促す研修も実施しています。