半導体、パッケージ基板露光装置の設計開発
東証一部上場のエレクトロニクス分野におけるグローバル専門商社
正社員
4,000,000円 〜 7,500,000円
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仕事内容
パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務に携わります。 開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置（ステッパー）です。この装置の電気設計（配線設計、部品選定、保守）とPLCラダー製作を担当していただきます。
経験・応募資格
・電気配線図設計の実務経験が３年以上ある方 または・シーケンサ環境で装置制御系プログラム開発の実務経験が３年以上ある方(歓迎要件)半導体・フラットパネル・プリント基板等の装置開発に携わった経験のある方で、現場対応に積極的に取り組んでいただける方
募集要項
勤務地・アクセス
勤務地
東京
給与等
給与・報酬
4,000,000円 〜 7,500,000円
福利厚生
■前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。諸手当：通勤手当、営業手当、研究手当、住宅手当、時間外手当 他
雇用形態
正社員
勤務時間
休日
休日休暇、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、夏季、年次有休、慶弔・リフレッシュ休暇
会社情報
東証一部上場のエレクトロニクス分野におけるグローバル専門商社
事業内容
東証一部上場のエレクトロニクス分野におけるグローバル専門商社