電気設計（工作機械・装置・設備・制御盤など）

株式会社新川 【静岡/浜松市】電気設計（半導体装置）※東証プライム上場ヤマハ発動機G／年休123日／マイカー通勤可 募集要項 【仕事内容】 【静岡/浜松市】電気設計（半導体装置）※東証プライム上場ヤマハ発動機G／年休123日／マイカー通勤可 【具体的な仕事内容】 【23・24入社歓迎／I、Uターン歓迎／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ■担当製品：ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：本文参照 【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上 【対象となる方(詳細)】 ＜応募資格/応募条件＞ ～業界未経験歓迎～ ■必須条件： ・電気設計のご経験 ■歓迎条件： ・電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発のご経験 【勤務地】 ＜勤務地詳細＞ 浜松事業所 住所：静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 ＜勤務地補足＞ 【変更の範囲：会社の定める事業所】 ＜転勤＞ 当面なし 将来的に可能性はあります。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 【勤務時間】 ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:10～15:00 フレキシブルタイム：7:20～10:10、15:00～20:40 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:45～17:15 ＜その他就業時間補足＞ 残業20時間程度 【雇用形態】 正社員 ＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項無し 【給与】 ＜予定年収＞ 420万円～682万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：240,000円～390,000円 ＜月給＞ 240,000円～390,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。 ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 【待遇・福利厚生　各種制度】 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅：有（東京都武蔵村山市） 社会保険：補足事項無し 退職金制度：補足事項無し ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 社内・社外研修、eラーニング ＜その他補足＞ 社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット（招待券） 【休日・休暇 その他】 完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇1日～14日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 年末年始、GW、夏季休暇 【有給について】 初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。 次年度以降は、翌4月に2年目の有給（11日～16日）が付与されます。 【事業概要】 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 【郵便番号】 2088585 【所在地】 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 【設立年 補足】 2019年7月 【従業員数】 268名 【上場市場名】 非上場 【資本金】 100百万円 【平均年齢】 41歳 【企業URL】 https://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上