生産管理

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） 【福井】半導体後工程プロジェクト管理　※製造系営業経験もOK◆車載製品世界トップクラスのシェア 募集要項 【仕事内容】 【福井】半導体後工程プロジェクト管理　※製造系営業経験もOK◆車載製品世界トップクラスのシェア 【具体的な仕事内容】 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロジェクト管理担当として、生産企画～進捗管理までの業務を担当していただきます。 ■業務内容： 半導体後工程受託メーカーにて生産プロジェクト管理をお任せします。 案件受注後、生産企画から量産までにおいて、顧客との打ち合わせや生産の進捗管理を行っていきます。 ◎顧客折衝（案件相談、生産計画・見積、定期報告等） ◎生産計画（社内設計・製造・調達部門等） ◎進捗管理（生産計画に基づき確認を行う） ※入社後はスキルに合わせプロジェクトマネージャーもしくはアシスタントからスタートします。 ※案件は1年～1年半スパンで進行していく為、量産化された時のやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務 【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 【対象となる方(詳細)】 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 製造業等における製品設計や開発、生産計画等の経験 ■歓迎条件： 半導体業界での経験 ＜語学補足＞ ※英語への抵抗が無い方 【勤務地】 ＜勤務地詳細＞ 福井地区 住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：無 ＜転勤＞ 当面なし 転勤は当面想定していません。 ＜オンライン面接＞ 可 【勤務時間】 ＜勤務時間＞ 8:00～17:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜その他就業時間補足＞ 月残業10～20時間程度 【雇用形態】 正社員 ＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 格付資格により3～6ヶ月の試用期間あり 【給与】 ＜予定年収＞ 500万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：361,000円～720,000円 ＜月給＞ 361,000円～720,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 【待遇・福利厚生　各種制度】 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費（同社規定により支給）／マイカー通勤可 家族手当：同社規定により支給 寮社宅：転勤者の社宅制度あり 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度により65歳まで勤務可 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■技術者教育（生産技術／組立プロセス／製品構造） ■スタッフ教育 ■ビジネススキル研修 ■任命（昇格）時研修 ■全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等） ■グローバル人材育成　他 ＜その他補足＞ ・各種制度： 社宅制度、退職金制度、社員食堂（京浜地区以外）、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度　他 ・その他：定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動　他 【休日・休暇 その他】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数117日 土日祝休み（土曜日は月２～４回休日） 有給休暇、大型連休（夏季、年末年始、ＧＷ） ※会社カレンダー有り 【事業概要】 ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています 【郵便番号】 8750053 【所在地】 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 【設立年 補足】 1970年11月 【従業員数】 3,215名 【上場市場名】 非上場 【資本金】 5,100百万円 【売上高】 73,978百万円 【平均年齢】 46歳 【企業URL】 https://amkor.com/jp/

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上