【愛知】パワー半導体モジュールの研究開発※語学力（英語）が活かせる環境

【職務概要】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せします。 【職務詳細】 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 ～募集背景～ 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。 このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

【必須】・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル）・パワー半導体モジュール設計・開発経験（静岡3年以上）・プロジェクトのサブリーダー経験者【尚可】・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上）・金属材料／樹脂材料／セラミック材料の基礎知識（大学院卒業レベル）・プロジェクトマネージャー経験者・英語力（TOEIC600点以上）※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。