【山梨:甲府】次世代電子部品のプロセス開発(キャパシタ/コイル/フィルタ等)※プライム上場メーカー

【プロセス開発のご経験を活かし、5G通信を基幹とするIoT、AR/VRに活用される『次世代電子部品』のプロセス開発エンジニアとして、 グローバル電子部品メーカーで活躍しませんか】 ～プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」 の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率92.2％、海外生産比率89.0％のグローバルカンパニー～ ■職務概要 次世代電子部品(キャパシタ(コンデンサ)、コイル、フィルタ等)のプロセス開発として、下記業務に携わっていただきます。 なお、経験やスキルに応じて初めに担当いただく業務を検討します。 1Wearableデバイスなど、5G通信を基幹とするIoT向けの電子部品(キャパシタ(コンデンサ)、コイル、フィルタ等)のプロセス開発 ※主に、印刷・塗布・機械加工などの後工程要素技術開発を担当 2他部門との連携・コミュニケーション　など ※募集背景※ 新規アプリケーションに向けた次世代電子部品開発体制の強化拡充のための募集です。 【求職者の皆様へのメッセージ】 5G通信を基幹とするIoT、AR/VRに代表されるWearableデバイスなど、急速な技術革新のキーワードを支える電子部品は、 その重要性が一層増す中で、求められる性能も高度化かつ多様化しています。 TDKでは、お客様からの多彩なご要求に応えるため、新たな要素技術を取り込んだ次世代電子部品開発に力をいれています。 我々の目指す次世代電子部品は、電気的特性の優位性を持つのみならず、お客様でのアプリケーション・使い方に寄り添うものでありたいと考えており、 今回の募集は、特に後者の具現化に直結する後工程要素技術を開発していただくエンジニアの拡充を目的としております。 電子部品、半導体、基板などのプロセス開発経験を有する方、関係部門とコミュニケーションを取って自ら主導して業務を遂行できる方、 自分たちが開発した電子部品がお客様のご満足・価値に結びつく喜びを一緒に体感できる方のご応募をお待ちしています。 ■TDKについて: 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。 TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。