半導体プロセス設計
半導体部品の設計・製造・販売
正社員
東京都 千代田区
4,500,000円 〜 7,500,000円
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仕事内容
パワー半導体のデバイス、プロセス設計、回路設計
経験・応募資格
以下のいずれかの経験デバイス、プロセス設計、回路設計の経験
募集要項
勤務地・アクセス
勤務地
東京都千代田区
給与等
給与・報酬
4,500,000円 〜 7,500,000円
福利厚生
財形制度、社宅、持株会、企業年金制度
雇用形態
正社員
勤務時間
休日
完全週休２日制、年間休日126日
会社情報
半導体部品の設計・製造・販売
事業内容
半導体部品の設計・製造・販売半導体応用機器および部品の設計・製造・販売