半導体検査装置の機械設計エンジニア

正社員 半導体パッケージ基板用検査装置の機械設計業務を担当して頂きます。 【業務内容】 ・装置の新規開発(仕様検討～詳細設計) ・既存装置の改善改良設計(仕様検討～詳細設計) ・機構・構造・筐体設計 ・製造工程への組立指示書作成 機械設計経験 支払方法:年俸の1/12を毎月支給 秋田県仙北市 09:00 ～ 17:45 ●年間休日:120日以上あり ●夏季休暇あり ●年末年始休暇あり週休2日制 (土日祝) ※土曜出勤が年に数回あります。 ◇ 夏季休暇 ◇ 年末年始休暇 ◇ 年間休日120日以上 ●交通費支給あり ●資格取得支援・手当あり ●寮・社宅・住宅手当あり ●U・Iターン支援あり ●雇用保険 ●労災保険 ●厚生年金 ●健康保険◇ 雇用保険 ◇ 厚生年金 ◇ 労災保険 ◇ 健康保険 ◇ 資格取得支援・手当あり ◇ 交通費支給あり ◇ 寮・社宅・住宅手当あり ◇ U・Iターン支援あり ※感染症対策として以下の取り組みを行っています ◇ オンライン選考OK ●試用期間あり