その他半導体、プロセス開発

------------------------------------------------ ▼ 仕事内容 ------------------------------------------------ ■仕事内容 ・LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術(ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など)をご担当いただきます。 大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの要素開発を行います。半導体の需要拡大による新規開発案件の大幅増に伴う人財の募集になります。 ------------------------------------------------ ▼ 応募条件 ------------------------------------------------ 【必須】 ・半導体パッケージ開発のご経験 ・半導体後工程プロセス開発のご経験 【歓迎】 ・半導体デバイスの基本的な知識 ・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料・要素技術開発経験 ・フリップチップ工程の技術開発経験 ※上記、いずれかの知識・経験を保有されている方。 ------------------------------------------------ ▼ 雇用形態 ------------------------------------------------ 正社員 ------------------------------------------------ ▼ 年収 ------------------------------------------------ 500万円～850万円 ------------------------------------------------ ▼ 勤務地 ------------------------------------------------ 京都府 京都市右京区西院溝崎町21 ------------------------------------------------ ▼ 学歴 ------------------------------------------------ 大卒,大学院卒,短大卒 ------------------------------------------------ ▼ 手当 ------------------------------------------------ その他手当,住宅手当,家族手当,通勤手当 ------------------------------------------------ ▼ 待遇・福利厚生 ------------------------------------------------ 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険,その他制度,社員持株会制度,財形貯蓄,資格取得奨励金制度,退職金 ------------------------------------------------ ▼ 休日・休暇 ------------------------------------------------ 介護休暇,出産・育児休暇,夏季休暇,完全週休2日制(土・日),年末年始休暇,慶弔休暇,有給休暇,祝日 ------------------------------------------------ ▼ 就業時間 ------------------------------------------------ 08:15～17:15 ------------------------------------------------ ▼ 社風・環境 ------------------------------------------------ ■中途採用で入ってきた社員が驚くのは、入社から期間が経っていない社員にも仕事を積極的に任せることにあります。若くして任せる社風が当社の原動力や事業成長における機動性につながっていると考えています。 ■厚生労働大臣より子育てサポート企業として「プラチナくるみん認定」を受けております。https://www.rohm.co.jp/sustainability/csr_news/20231006_352 ------------------------------------------------ ▼ 企業名 ------------------------------------------------ ローム株式会社 ------------------------------------------------ ▼ 会社概要 ------------------------------------------------ 半導体メーカーとして、スマートフォン、液晶テレビ、プラズマテレビ、パソコン、デジタルAV機器など最先端商品の高機能化や小型化に貢献しております。【生産品目】IC/LSI・個別半導体・光半導体・電子部品・モジュール・半導体応用品・医療機器など ------------------------------------------------ ▼ 設立 ------------------------------------------------ 1958年09月 ------------------------------------------------ ▼ 資本金 ------------------------------------------------ 86,969百万円 ------------------------------------------------ ▼ 株式公開 ------------------------------------------------ プライム市場 ------------------------------------------------ ▼ 従業員数 ------------------------------------------------ 1,000人以上 ------------------------------------------------ ▼ この求人へのお問い合わせ方法 ------------------------------------------------ 上部にある「応募: マイナビエージェント」から求人詳細へ移動し、「この求人を紹介してもらう」ボタンからお問い合わせください。