切断加工などのアプリケーションエンジニア※資格取得支援制度あり

【職務概要】 切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。 【職務詳細】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ・切断手法の新提案、新技術の改良・開発 ・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発 【同社の強み】 同社の強みは、高い技術力にあります。例えば精密測定機器でしたら、創業以来重ねてきた、その「測定技術」そのものが強みです。 エンドユーザーに使用された結果として出来上がる「同社の機器で測った結果なら信頼できる」という信頼性が、その証明と考えます。また、同社は、この測定技術を用いて 半導体製造装置事業を開始した歴史があり、測定技術の応用から生み出された「精密な位置決め制御技術」は、半導体製造装置事業の強みです。さらに、「精密測定機器」と「半導体製造装置」の2つの事業セグメントを持っていること自体が、会社全体の強みになっていると考えています。この2つの事業は需要の波が全く異なりますから、仮にどちらかの事業環境が急に悪くなっても、一方でカバーし、結果として実績の安定化を図れるという強みを持っています。

【必須】工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。また、以下のいずれかのご経験がある方。・工作機械の操作経験者・ブレード加工機での操作経験者・レーザ加工機での操作経験者ビジネスレベルの英会話能力（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）【尚可】・ダイサーなどの切断装置経験者・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセスの経験者　・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方・発明・開発が好きな方・経験者