工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット
日東精機株式会社
正社員
三重県 亀山市
<予定年収> 400万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):280,000円~350,000円 その他固定手当/月:20,000円~50,000円 <月給> 300,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■昇給:1回(4月) ■賞与:2回(6月、12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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仕事内容
日東精機株式会社 【三重/亀山市】半導体製造装置向け制御設計/東証プライム上場日東電工の子会社/転勤なし/休日125日 募集要項 【仕事内容】 【三重/亀山市】半導体製造装置向け制御設計/東証プライム上場日東電工の子会社/転勤なし/休日125日 【具体的な仕事内容】 ~東証プライム上場の日東電工グループ/夜勤なし/フォロー体制◎/年休125日/完全土日祝休み~ ■業務内容: グローバルTOPクラスシェアの半導体製造装置向けソフトウェア開発をお任せします。 機械設計の部署が外部に注文を出し組み立てられた状態の装置をお任せします。 1つの仕事に集中していただける環境でチームで進めてきます。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■業務詳細: 後工程での半導体ウエハの固定テープを貼り合せる機械や表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をするソフトの開発。 その後自社工場内で試運転をしていきます。 ■組織構成: 全体で10名います。(20代~40代) 中途入社者が多くアットホームな環境です。 相談事もしやすく安心して働くことができます。 ■魅力: 近年装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、制御ソフトの貢献度が高まっています。スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の最先靖技術開発に携わることができます。 ■キャリアアップ: 装置には様々な型番があり、それぞれを覚えていただきます。 グレードに応じた研修もあり、技術力・研修を通じて管理職を目指していただきます。 ■当社の特徴: ◎半導体はメモリや車載など様々なところで使用されております。その半導体の製造において、半導体ウエハを切断する際に半導体を傷つけないように半導体ウエハに貼るテープを日東電工が製造しており、そのテープを張り付けたり、紫外線によってはがしたりするための装置の設計を手掛けています。 ◎顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできることが強みです。半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせ装置では、シェアトップクラスを誇っています。 ◎現在、台湾、韓国、中国を中心に取引を行っています。海外(台湾、中国等)で半導体の工場が増設されています。顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできる当社の強みを活かし、海外の市場に入り込んで、売り上げを拡大されています。国内の半導体メーカーである東芝でも当社の機械は使用されています。 変更の範囲:本文参照 【対象となる方】 学歴不問 【対象となる方(詳細)】 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 何らかのプログラミング経験をお持ちの方、もしくはC言語を用いた業務経験がある方。 ■歓迎条件: 簡単な英語力(翻訳ソフトでも可) <語学力> 歓迎条件:英語中級 【勤務地】 <勤務地詳細> 本社 住所:三重県亀山市布気町919 勤務地最寄駅:JR関西本線/亀山駅 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲:本文参照 <勤務地補足> ■亀山駅からバスが出ており通勤も可能です。車で出勤される方が多いです。 【変更の範囲:会社の定める事業所】 <転勤> 無 【勤務時間】 <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00~15:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:00~16:45 <その他就業時間補足> ■平均残業時間:30時間~40時間 【雇用形態】 正社員 <雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 6ヶ月 【給与】 <予定年収> 400万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):280,000円~350,000円 その他固定手当/月:20,000円~50,000円 <月給> 300,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■昇給:1回(4月) ■賞与:2回(6月、12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 【待遇・福利厚生 各種制度】 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限20,900円/月 家族手当:扶養義務がある子供、障がい者1名につき10000円 寮社宅:借り上げ社宅を最大55%の家賃補助 社会保険:各種社会保険完備 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:対象は正社員 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 基本的にOJTとなりますが、日東電工の教育システムと同様にその方の能力に応じた外部セミナーなどにも参加し、スキルを身に着けられます。 ※例えば、英会話学校、製図の勉強セミナーなど <その他補足> ■社員旅行 ■残業手当、出張手当、家族手当 ■住宅制度 ■特許報奨金 ■財形貯蓄 ■社員持株 ■マイカー通勤OK(駐車場完備) ■出産・育児支援制度 ■資格取得支援制度 ■研修支援制度 ■社員食堂・食事補助 ※借り上げ社宅について※ 年齢に応じて、最大55%の家賃を当社が負担します。 【休日・休暇 その他】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇16日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 土日祝休み、GW休暇、夏季休暇(9日)、年末年始休暇(9日) 有給休暇、慶弔休暇 【事業概要】 ■事業内容: 半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせシステムで使用される機械の設計を行っています。 ※半導体ウエハ保護・固定用テープの製造・販売は当社の親会社である日東電工が行っています。 半導体チップはメモリや車載など様々なところで使用されています。その半導体の製造において、半導体ウエハと呼ばれる板を切断し、チップにする際に半導体を傷つけないように半導体ウエハにテープを貼り、切断後、紫外線などによってはがします。その際に使われるテープを半導体ウエハにテープを自動で張る(バックグラウンド)ための装置や剥がす(ダイピックアップ)ための装置の設計を行っています。 【郵便番号】 5190193 【所在地】 三重県亀山市布気町919 【設立年 補足】 1981年4月 【従業員数】 80名 【上場市場名】 非上場 【資本金】 55百万円 【売上高】 5,305百万円 【平均年齢】 41.4歳 【企業URL】 http://www1.nitto.co.jp/nittoseiki/
経験・応募資格
学歴不問
募集要項
勤務地・アクセス
勤務地
三重県亀山市布気町919
給与等
給与・報酬
<予定年収> 400万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):280,000円~350,000円 その他固定手当/月:20,000円~50,000円 <月給> 300,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■昇給:1回(4月) ■賞与:2回(6月、12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
福利厚生
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限20,900円/月 家族手当:扶養義務がある子供、障がい者1名につき10000円 寮社宅:借り上げ社宅を最大55%の家賃補助 社会保険:各種社会保険完備 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:対象は正社員 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 基本的にOJTとなりますが、日東電工の教育システムと同様にその方の能力に応じた外部セミナーなどにも参加し、スキルを身に着けられます。 ※例えば、英会話学校、製図の勉強セミナーなど <その他補足> ■社員旅行 ■残業手当、出張手当、家族手当 ■住宅制度 ■特許報奨金 ■財形貯蓄 ■社員持株 ■マイカー通勤OK(駐車場完備) ■出産・育児支援制度 ■資格取得支援制度 ■研修支援制度 ■社員食堂・食事補助 ※借り上げ社宅について※ 年齢に応じて、最大55%の家賃を当社が負担します。
雇用形態
正社員 <雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 6ヶ月
勤務時間
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00~15:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:00~16:45
休日
仕事内容欄をご参照ください
会社情報
日東精機株式会社
事業内容
■事業内容: 半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせシステムで使用される機械の設計を行っています。 ※半導体ウエハ保護・固定用テープの製造・販売は当社の親会社である日東電工が行っています。 半導体チップはメモリや車載など様々なところで使用されています。その半導体の製造において、半導体ウエハと呼ばれる板を切断し、チップにする際に半導体を傷つけないように半導体ウエハにテープを貼り、切断後、紫外線などによってはがします。その際に使われるテープを半導体ウエハにテープを自動で張る(バックグラウンド)ための装置や剥がす(ダイピックアップ)ための装置の設計を行っています。