レイアウト設計
株式会社Wave Technology
正社員
東京都 小平市
<予定年収> 430万円~620万円 <賃金形態> 日給月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):234,000円~320,000円/月20日間勤務想定 <想定月額> 234,000円~320,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は、年齢・経験・職責等を考慮した上で決定致します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) 【年収例】 907万円/46歳(月給52万8500円) 589万円/35歳(月給28万900円) 478万円/25歳(月給24万7800円) ※賞与・残業手当含む 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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仕事内容
株式会社Wave Technology 【東京】半導体パッケージの基板設計・電気解析 ◇年休125日/フレックス有/大手メーカーと取引 募集要項 【仕事内容】 【東京】半導体パッケージの基板設計・電気解析 ◇年休125日/フレックス有/大手メーカーと取引 【具体的な仕事内容】 当社は電子デバイス周辺、情報通信機器等の設計開発に特化したエンジニアリング企業です。【変更の範囲:会社の定めるすべての業務】 お客様のお困りごとを解決する「もう一つの設計部隊」として、幅広い製品、技術分野で当社技術が活用されています。 その当社にて「半導体パッケージの基板設計・電気解析」をお任せします。 ■業務詳細: 半導体パッケージの基板設計・電気解析をお任せいたします。 <業務例> ・半導体パッケージのワイヤリング設計・インターポーザ基板設計 ・実装信頼性評価用の基板設計 ・マザーボードにおけるDDRメモリ等高速信号のリファレンスデザイン設計 ・シミュレータによるSI解析、PI解析 ・IBISモデル作成 ・半導体パッケージの構造解析 <特徴> 民生、産業、自動車用半導体開発におけるパッケージ基板設計、電気解析、構造解析を請け負っております。 また、半導体パッケージだけではなく実装信頼性評価用の基板設計やマザーボードにおけるDDRメモリ等高速信号のリファレンスデザイン設計も行っております。 システムLSI、アナログ・パワーデバイス、ボード設計から電気・構造解析まで、より広い技術範囲でご活躍いただける環境です。 <仕事のおもしろさ> 基板設計(パターン設計)だけでなく、関連する幅広い業務に携わることが可能です。 ■働き方 ・年間休日125日・ノー残業デーがあり残業30h ・有給休暇の平均取得日数14.5日 ・育休取得100%(男性の育休取得実績もあり!) ・フレックスタイム制でWLB充実した働き方を! ■組織構成: パッケージ設計課は19名で構成されております。 ■教育体制: ・入社後、約1ヶ月間は個人の経験や力量に応じてOJT・OFF-JTを実施します。 ・社内の技術教育センターにて充実した教育プログラムを用意しております。 デジタル回路、アナログ回路、高周波回路、組込・ファームウェア、無線通信、パワーエレクトロニクス、EMC対策のための電磁気学、半導体等多岐に渡るカリキュラムを持ち、自身のスキルと担当業務に応じてプログラムを受講可能です。 変更の範囲:本文参照 【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 【対象となる方(詳細)】 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ※以下のいずれか ・CADツールを用いたプリント基板設計経験 ・CAEツール(シミュレータ)を用いた解析経験(電気) ・2D、3D-CADの使用経験をお持ちの方 ■歓迎条件: ・CADツール(Allegro Package Designer、Allegro PCB Editor、CR-8000DF)によるプリント基板設計のご経験をお持ちの方 ・CAEツール(HFSS、SIwave、Q3D)による解析経験(電気)をお持ちの方 【勤務地】 <勤務地詳細> ルネサスエレクトロニクス武蔵事業所内 住所:東京都小平市上水本町5-20-1 ルネサスエレクトロニクス(株) 武蔵事業所内 株式会社Wave Technology 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照 <勤務地補足> JR中央線国分寺駅からバスで5分もしくは徒歩20分 【変更の範囲:会社の定めるすべての場所】 <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 【勤務時間】 <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:30~15:15 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45~17:30 <その他就業時間補足> 月平均残業時間30時間 【雇用形態】 正社員 <雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 試用期間中も条件に差異はありません。 【給与】 <予定年収> 430万円~620万円 <賃金形態> 日給月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):234,000円~320,000円/月20日間勤務想定 <想定月額> 234,000円~320,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は、年齢・経験・職責等を考慮した上で決定致します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) 【年収例】 907万円/46歳(月給52万8500円) 589万円/35歳(月給28万900円) 478万円/25歳(月給24万7800円) ※賞与・残業手当含む 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 【待遇・福利厚生 各種制度】 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:補足事項なし 住宅手当:満30歳到達直後の年末まで 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 定年後も本給は変更有りません <教育制度・資格補助補足> 専門講座、選抜育成、メンター・メンティ制度、問題解決基礎思考力評価・フィードバック <その他補足> ■各種手当:昼食補助、赴任、生計、別居滞在等 ■失効年休積立保存制度 ■同好会補助、提携保養所 ■団体生保・損保、酒肴料補助 ■社内融資、業績表彰制度 ■財形貯蓄、社長特別表彰 ■家族でのプレミアム旅行等 【休日・休暇 その他】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇15日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 メーデー、夏季休暇、年末年始、年次有給休暇(初年度15日、半日単位で取得可)、特別休暇(慶弔、誕生・結婚記念日・配偶者出産日、永年勤続) 【事業概要】 ■事業内容: 半導体デバイス周辺機器、情報通信機器等の開発・設計を行っています。 ・高周波/光関連半導体、通信システム用部品/機器 ・自動車用半導体応用製品、パワーコンディショナ ・ICパッケージ/基板、筐体/機構 ・アナログ/デジタル回路、計測/評価用カスタムシステム ・組込みソフトウェア、生産中止部品(ディスコン)対応 【郵便番号】 6660024 【所在地】 兵庫県川西市久代3-13-21 【設立年 補足】 1984年9月 【従業員数】 218名 【上場市場名】 非上場 【資本金】 50百万円 【企業URL】 https://www.wti.jp/
経験・応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
募集要項
勤務地・アクセス
勤務地
兵庫県川西市久代3-13-21
給与等
給与・報酬
<予定年収> 430万円~620万円 <賃金形態> 日給月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):234,000円~320,000円/月20日間勤務想定 <想定月額> 234,000円~320,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は、年齢・経験・職責等を考慮した上で決定致します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) 【年収例】 907万円/46歳(月給52万8500円) 589万円/35歳(月給28万900円) 478万円/25歳(月給24万7800円) ※賞与・残業手当含む 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:補足事項なし 住宅手当:満30歳到達直後の年末まで 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 定年後も本給は変更有りません <教育制度・資格補助補足> 専門講座、選抜育成、メンター・メンティ制度、問題解決基礎思考力評価・フィードバック <その他補足> ■各種手当:昼食補助、赴任、生計、別居滞在等 ■失効年休積立保存制度 ■同好会補助、提携保養所 ■団体生保・損保、酒肴料補助 ■社内融資、業績表彰制度 ■財形貯蓄、社長特別表彰 ■家族でのプレミアム旅行等
雇用形態
正社員 <雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 試用期間中も条件に差異はありません。
勤務時間
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:30~15:15 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45~17:30
休日
仕事内容欄をご参照ください
会社情報
株式会社Wave Technology
事業内容
■事業内容: 半導体デバイス周辺機器、情報通信機器等の開発・設計を行っています。 ・高周波/光関連半導体、通信システム用部品/機器 ・自動車用半導体応用製品、パワーコンディショナ ・ICパッケージ/基板、筐体/機構 ・アナログ/デジタル回路、計測/評価用カスタムシステム ・組込みソフトウェア、生産中止部品(ディスコン)対応