半導体・各種デバイス関連 フィールドアプリケーションエンジニア【FAE】

【大阪市中央区】FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）≪ 株式会社PALTEK≫　※プライム上場レスターHDのグループ会社、☆完全週休3日を試験導入中 【職種】 半導体・各種デバイス関連 フィールドアプリケーションエンジニア【FAE】 【雇用形態】 職業紹介（正社員） 【メリット】 交通費支給 長期 社会保険完備 【給与】 年俸 5,500,000円〜8,500,000円 想定年収：550万 〜 850万 【年収550万の例】 基本給：263,500円 残業調整手当：44,380円 住宅手当（全社員対象・世帯主： 40,000円※非世帯主の場合30,000円 月額合計：347,880円 年間賞与額：1,331,250円（年2回・評価により） 残業調整手当：一般職のみ ※毎月20時間分の残業代を固定で支給し、超過分は別途追加で支給 交通費：上限70,000円/? 半導体・各種デバイス関連 フィールドアプリケーションエンジニア【FAE】 【仕事内容】 ■お薦めpoint FAE（フィールドアプリケーションエンジニア） ・半導体製品/ICの設計経験が活かせます ・販売先のお客様の要望に応じたデバイス設計やボード設計のアドバイスや提案を行っていただきます ・完全週休3日制を10月から試験導入中！ 【年収】想定年収：550万 〜 850万 【休日】年間127日／ 完全週休2日制（土日）、祝日、夏期休暇、年末年始休暇、結婚休暇、出産休暇、人間ドッグ休暇、育児介護休暇など ※完全週休3日制を試験導入中（2023年は全社員に月1日休暇を付与） 【勤務地】??本?社／Osaka Metro淀屋橋から徒歩5分 ■募集要項 ……━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━…… FAE（フィールドアプリケーションエンジニア） ……━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━…… 【業務内容】 AMD Xilinx社（アメリカ）、Micron社（アメリカ）、MPS社（オランダ）、Picocom社（イギリス）などの海外半導体製造メーカーが取り扱う各半導体製品（FPGA・メモリ・電源・バッテリー・Socなど）を販売先のお客様の要望に応じたデバイス設計やボード設計のアドバイスや提案を行っていただきます 【当社について】 ◎親会社：レスターホールディングス（東証プライム市場） ◎2021年よりレスターホールディングスの完全子会社となりました。 ◎現在本社を構える品川のレスタービルディングには各階に各グループ会社が籍を置いています。 ◎レスター流働き方改革を掲げ、各グループ会社の全社員が共通して使用できるフリーアドレス階の整備 ◎グループ間のシナジー効果の実現や完全週休3日を試験導入中 【勤務時間】 9:00〜17:30 ・休憩　11:45〜12:45（60分） ・時間外労働　有（平均残業時間20時間） 【休日/休暇】 年間127日 - 完全週休2日制（土日）、祝日、夏期休暇、年末年始休暇、結婚休暇、出産休暇、人間ドッグ休暇、育児介護休暇など ※完全週休3日制を10月から試験導入中 （2023年は全社員に月1日休暇を付与） 【勤務地】 大阪府大阪市中央区今橋 【交通手段】 Osaka Metro淀屋橋から徒歩5 【応募資格】 ■必須 ・なにかしらの半導体製品/ICの設計経験（2年以上） ・英語力（読み書き）※英語に抵抗がなれければ可 ■歓迎 ・車載関連、画像処理関連の知識、AIに関する設計経験 ・半導体商社でのFAE経験 ・組込みCPUファームウェアの開発経験 ・通信プロトコルの理解 ・メモリ製品の開発経験 ・マイコン、アナログ、インターフェース等の設計経験 ・英語力（会話） 【待遇/福利厚生】 通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 残業調整手当 住宅手当（全社員対象） インフレ手当 役職手当 通勤手当：1か?分の定期代を毎??給?上限70,000円/?） 住宅手当：世帯主40,000円・非世帯主30,000円（規定により支給） 社会保険：各種保険完備 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ 自己啓発奨励制度、海外技術トレーニング、社内技術研修、OA研修、新人研修、OJT ＜その他補足＞ ■社員持株制度（持株の購入額に20％の奨励金あり） ■企業年金制度（公的年金＋年金基金制度＋確定給付企業年金）、財形貯蓄制度 ■定期健康診断（30歳以上は人間ドックを受診） ■永年勤続表彰制度 ■法定以上の育児・介護者に対する時短延長制度 ■新幹線通勤（最寄からの通勤時間が90分を超える場合※上限額あり） 【神奈川県を中心に管理部門系、営業・企画系のキャリア求人に強み】 神奈川・横浜で約40年人材サービスを提供してきた日総ブレイン。 神奈川県内でお取引、ご紹介させて頂いた企業数は、のべ3,000社以上。 人事・経理・営業・内部統制・マーケティング・開発・品質管理など幅広い職種のご紹介実績がございます。 長年人材業界で活躍してきたコンサルタントがあなたの転職をサポートします。 ▼コンサルタント紹介 https://career.nsbrain.jp/contents/consultant 「気になる会社がある」「迷っている」ご相談したい方はぜひ遠慮なくエントリーください。 【業種】 半導体・電子・電気部品(メーカー) 【紹介先での雇用形態】 正社員 【勤務地】 大阪府大阪市中央区今橋 【最寄り駅】 淀屋橋駅 【アクセス】 Osaka Metro淀屋橋から徒歩5 【応募方法】 応募フォームにご記入の上、ご応募ください。 【応募後のプロセス】 応募内容を確認し、担当者より追ってお電話、またはメールにてご連絡を致します。 また正式にご応募の際には、履歴書・職務経歴書をご準備頂きますのでご了承下さい。

■必須 ・なにかしらの半導体製品/ICの設計経験（2年以上） ・英語力（読み書き）※英語に抵抗がなれければ可 ■歓迎 ・車載関連、画像処理関連の知識、AIに関する設計経験 ・半導体商社でのFAE経験 ・組込みCPUファームウェアの開発経験 ・通信プロトコルの理解 ・メモリ製品の開発経験 ・マイコン、アナログ、インターフェース等の設計経験 ・英語力（会話）