プロセスエンジニア（前工程）

イー・エム・シー半導体株式会社 業績好調◎【福島／伊達市】半導体技術者/設計開発職◆年間休日121日/転勤無 募集要項 【仕事内容】 業績好調◎【福島／伊達市】半導体技術者/設計開発職◆年間休日121日/転勤無 【具体的な仕事内容】 ■業務内容：フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトダイオードモジュールの設計開発から製造までを行います。 これら製品は産業用機械に使われる多関節ロボットやACサーボモーターに使用されるエンコーダモジュールになります。 ■業務詳細： 案件ごとに担当を割り振り、チームでフォローしながら業務を進めます。 案件全体を担当する為、クライアントと話し合いながら設計開発し、試作・試験をし、量産まで行います。 このようにクライアントの開発から携わることができるので、やりがいがあります。 (1)製造について：光半導体の製造（ウェハプロセス）、パッケージ組立（半導体素子のダイボンド・ワイヤボンド、樹脂コーティング）、完成パッケージの試験 (2)技術について：光半導体素子設計、組立・検査機器の設計・メンテナンス、工場設備の保守・管理、新製品開発 ■配属先の組織構成： 工場に製造課と技術課があり技術課配属されます（60代2名、50代1名、20代4名） ■入社後のサポート体制： 知識を深めていただくため、東北大学での半導体の基礎講座・セミナーを受講いただいた実績もございます。（会社負担） ※ただし、状況に応じて受講可否は変わりますので、必ず受講できるわけではありません。※経験者の方は既存メンバーの教育を担っていただく側になっていただく予定です。 ■同社の特徴： 同社は、光半導体素子の専業メーカーとして、フォトダイオード、フォトトランジスター、フォトIC等の受光素子、受光センサーモジュール、光学式エンコーダー用センサー、放射線検出素子等の製品を生産しており、NC工作機械、生産ロボット等の産業機器や各種電化製品等の民生機器の分野で広く使用されています。また、顧客の商品開発にも協力し、要望に沿った製品の開発、供給も行っています。他社と比べて少量短納期での試作が可能な点が強みです。光半導体素子の更なる特性向上を目指し、高性能、高品質の各種光センサーを幅広く提供し、オプトエレクトロニクス分野の発展に貢献しています。 【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 【対象となる方(詳細)】 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 設計職経験3年以上(下記のいずれかを経験） …半導体開発／IC設計／電子回路設計／制御設計／機構設計 【勤務地】 ＜勤務地詳細＞ 福島工場 住所：福島県伊達市下志和田53番地 勤務地最寄駅：JR東北本線／伊達駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜転勤＞ 無 補足事項なし 【勤務時間】 ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：7時間50分） 休憩時間：70分 時間外労働有無：有 ＜その他就業時間補足＞ 月間の平均残業時間：30時間程度 【雇用形態】 正社員 ＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 6ヶ月 試用期間中の給与変動なし 【給与】 ＜予定年収＞ 500万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：350,000円～550,000円 ＜月給＞ 350,000円～550,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※年齢及び経験等を勘案して決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（６月、12月）※前年度実績4ヶ月分 記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含みます。 【待遇・福利厚生　各種制度】 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：通勤交通費（居住地が勤務地より2km以上のとき） 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 業務に必要な資格取得、セミナー・講習会への参加費用の負担 【休日・休暇 その他】 週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日 原則土曜、日曜、夏季休暇、年末年始、会社が定める日、年次有給休暇、慶弔休暇 ※有給休暇取得平均日数：年間8日程度 【事業概要】 ■事業内容： 電子部品の製造販売 ■ワークフロー： 同社は、独自の技術と経験に基づいた設計開発を行い、徹底した品質管理のもと、ウェーハプロセスから組立までの一貫生産を行っています。 (1)設計…デバイス設計、フォトマスクパターン設計、回路・パターン設計、パッケージ設計 (2)前工程（ウェハー処理）…パターン形成、酸化・拡散・フォトリソ・電極形成・ウェハー検査（半導体）、深堀エッチング、犠牲層エッチング、メタル成膜、貫通電極、接合（MEMS） (3)後工程（組立・検査）…ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、パッケージング、製品検査 【郵便番号】 1670033 【所在地】 東京都杉並区清水1-30-11 【設立年 補足】 1995年6月 【従業員数】 49名 【上場市場名】 非上場 【資本金】 30百万円 【売上高】 1,650百万円 【企業URL】 https://www.emc-scr.jp/

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上