自動車用半導体パッケージ工程における材料および加工技術開発

「自動車用半導体パッケージ工程における材料および加工技術開発」のポジションの求人です 車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。 【募集背景】カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中、当事業部は電動車のコア部品であるアナログ（ASIC）半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており、中でも募集している構造および金属接合は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発、また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け，一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。 【業務の概要】 アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。 【魅力】 ・100年に一度の変革期である自動車業界において技術の核となる半導体分野を自社内で一貫して研究開発生産。 ・世界2位自動車部品メーカーとして安定したデンソーのバックグラウンドを活かしながら、変化の大きい車載半導体領域で新しい開発に挑んでいただけます。 ・研究所・テストコース・デバイス試作ラインを保有し社内で一気通貫で開発・検証・試験が可能。スピード感を持って研究開発が可能です。 ・車載半導体分野は技術革新を遂げており業界全体でアーキテクチャが未成熟なため、お持ちの知見を活かして新しいものを作り出していける環境です。 ・自動車メーカーとの距離が近く車両設計に即したカスタマイズ車載半導体を開発 ・研究開発費5500億円（日本の全企業中6位）特許保有4万件以上。